印制板(PCB)生产技术发展方向

印制板的发展方向受集成电路与封装技术发展的推动,其发展方向适应电子整机产品的小型化、 多功能、高可靠的要求和信息化产品的需求而发展,即印制板向高密度、高精度、细导线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。

印制板(PCB)生产技术发展方向

当前全球对印制板的应用逐渐呈现两极化的发展:一种是轻、薄、小,产品生产周期变化快,市场寿命短的产品; 另一种是安全性、可靠性和稳定性要求高,使用寿命长的产品,如国防、航空、航天等高可靠要求的电子产品。

印制板(PCB)生产技术发展方向

在生产上同时向提高生产率、降低成本、自动化、清洁生产和适应多品种、小批量生产的方向发展。 在用途上高频、高速印制电路用印制板是今后一段时期内主要的发展动向。这也对印制板制造机床有了更高的技术要求。

印制板(PCB)生产技术发展方向
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