铝基板的性能与特点

铝基板的性能与特点

铝基板的性能与特点

热量是LED 和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

铝基板的结构:

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层

铝基板工作原理:

功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快,速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。

铝基板的优势:

与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

铝基板加工技术难题促进了数控铣床的发展:

铝基板因其具有优异的导热能力,良好的尺寸稳定性,电磁屏蔽性能和磁力性能已被广泛应用于高频接收机,大功率模块电源,电子以及电信类产品上。由于铝基材料是发热量大的金属,板材在钻孔,铣边等机械加工过程中,就会不可避免因金属摩擦产生大量热能,如果处理不好就会产生大量毛刺和断刀现象,严重影响加工效果,目前已经成为PCB加工行业内最头痛的问题。

为了适应市场上对铝基板机械加工的需求,行业内专业研究人员通过大量的实验研究,摸索出包括加工设备,刀具,切削参数在内的一系列合理的加工工艺,实验结果表明,当加工设备刀具,切削参数选择合理时,铝基板的机械加工完全可以达到无毛刺,刀具寿命10米以上的精度控制的目标。因此各大数控机床生产厂家经过不懈的努力为市场制造出了专门针对铝基板加工的数控铣床,事实证明,国内在数控机床的发展上获得了长足进步!

 

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