PCB电路板制作流程

PCB电路板制作流程1. 打印电路板:把绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张,即一张纸上打印两张电路板。选择打印效果最好的制作线路板。

2. 裁剪覆铜板:覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,主要是节约材料。

3. 预处理覆铜板:用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

4. 转印电路板:将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时必须注意安全!

5. 腐蚀线路板,回流焊机:先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定要注意安全!

6. 线路板钻孔:线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。线路板钻孔已经普及使用数控钻床,数控钻床不但使电路板钻孔更精准,而且更快速,全程数字控制系统操作,大大提高了生产效率。

7. 线路板预处理:钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。

8. 焊接电子元件:焊接完板上的电子元件,通电。

PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着,但是,原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板,再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才算完成。

 

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