PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

一、简述PCB 钻孔工序的质量缺陷

钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。

PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

1、铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基板分离)、钉头(内层毛刺)、钻污(热和机械的粘附层)、毛刷(钻孔后表面留下的突出物)、碎屑(机械性的黏附物)、粗糙(机械性的粘附物)。

PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

2、基板缺陷包括分层(基板层间分层)、空洞(增强纤维被撕开而留下的空腔)。碎屑堆(堆积在空腔里的碎屑)、钻污(热和机械的粘附层)、松散纤维(未粘结牢的纤维)、沟槽(树脂上的条纹)。来复线(螺旋形凹槽线)等。

PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

二、影响钻孔质量的因素

1、印制板 由树脂、 玻璃纤维布和铜箔等物质构成, 材质复杂。 因此, 影响钻孔

加工的因秦较多, 加工过程稍有不 慎, 便有可能直 接影响孔的质量, 严重时会造成报废。 因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。

PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

2、钻孔质 量与基材的结构和特性、 设备的性能、 工作的环境、 垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关 (详见下图 )。 分析钻孔的质 量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。

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3、影响钻孔质量的因素有的是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度 (Tg) 较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的进给速度要低一些。 所以, 要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、 化学性能十分了解。

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