数控知识

  • PCB钻孔的质量缺陷和原因分析

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    一、简述PCB 钻孔工序的质量缺陷 钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。 1、铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基板分离)、钉头(内层毛刺)、钻污(热和机械的粘附层)、毛刷(钻孔后表面留下的突出物)、碎屑(机械性的黏附物)、粗糙(机械性的粘附物)。 2、基板缺陷包括分层(基板层间分层)…

  • 为什么德国工人拧螺栓拧三圈回半圈?

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    相信大家都听说过,德国工人拧螺栓有一个拧三圈回半圈的说法,好多人都不知道是什么原因。 有这样一个故事: 同样品牌型号的汽车有原装进口和国内组装之分。在国内组装时一个细节让管理者相当头疼,德国原装时,工人拧螺丝严格按照作业指导书的要求执行进三圈再退回半圈;在中国组装工厂也同样这样要求,但组装工人在最后回半圈时偷懒的比较多,但这是肉眼看不到的差异,随着时间的推移,那个半圈的影响就显现出来了。同样的汽车…

  • 简述印制板的孔金属化技术

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    孔金属化技术是印制板重要的基本制造技术之一,它是印制板各层导电图形之间按规定进行的金属互连,以实现双面板和多层板的各层间导电图形的电气互连的一种工艺技术。印制板基板在钻孔后各层导电图形之间是绝缘的,用化学电镀方法使绝缘的孔壁镀上一层导电金属,然后再用电镀铜的方法加厚沉积的导电铜层,使之达到所要求的厚度(一般达到 25um)以满足电气连接的需要。通常孔金属化技术需要由化学陵钢或黑孔化(直接电镀)两种…

  • 数控铣床刀具,你了解多少?

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    数控铣床要用到很多种类,各种材质的刀具,那么具体分类,优缺点以及用途有哪些呢,下面就详细介绍一下。 一、按直径分类 ①公制(mm)刀常用直径为:0.5、 1 、1.5 、2 、2.5、 3 、4、5 、6、 8 、10 、12 、16 、20、 25、 28 、30 、32 、35、40、 50 、63 ②英制(INCh)刀常用直径为:1/8、1/4、1/2、3/16、5/16、3/8、5/8、3…

  • 印制板(PCB)生产技术发展方向

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    印制板的发展方向受集成电路与封装技术发展的推动,其发展方向适应电子整机产品的小型化、 多功能、高可靠的要求和信息化产品的需求而发展,即印制板向高密度、高精度、细导线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。 当前全球对印制板的应用逐渐呈现两极化的发展:一种是轻、薄、小,产品生产周期变化快,市场寿命短的产品; 另一种是安全性、可靠性和稳定性要求高,使用寿命长的产品,如国防、航空、航…

  • 印制板(PCB)数控机床与一般数控机床区别在哪里

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    印制板(PCB)数控机床与一般数控机床的区别 我们经常听到数控机床这个名称,以为数控机床就只有一种用途,或是一种型号,那你就错了,数控机床是所有装有程序控制系统的自动化机床的统称。 接下来我简单介绍一下印制板数控机床跟普通数控机床的区别。 他们都是数控机床的一种,印制板(PCB)数控机床分为钻床和铣床两种,数控钻床只能用于印制线路板钻孔,不能做其他方面的东西,国产的数控钻机下载已经可以达到一分钟2…

  • 电主轴简介

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    电主轴是数控机床的重要配件,是在数控机床领域出现的将机床主轴与主轴电机融为一体的新技术。 它与直线电机技术、高速刀具技术一起,把高速加工推向一个新时代。电主轴包括电主轴本身及其附件,包括电主轴、高频变频装置、油雾润滑器、冷却装置、内置编码器、换刀装置等。电动机的转子直接作为机床的主轴,主轴单元的壳体就是电动机机座,并且配合其他零部件,实现电动机与机床主轴的一体化。 随着电气传动技术(变频调速技术、…

  • PCB电路板制作流程

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    1. 打印电路板:把绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张,即一张纸上打印两张电路板。选择打印效果最好的制作线路板。 2. 裁剪覆铜板:覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,主要是节约材料。 3. 预处理覆铜板:用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有…

  • 电路板(PCB)是什么鬼

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    电路板有很多名字:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到巨大作用。 电路板的分类 电路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。 首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作…

  • 铝基板的性能与特点

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    铝基板的性能与特点 热量是LED 和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 铝基板的结构: 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层 铝基板工作原理: 功率器件表面贴装…

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